帶動3C產品漲價的「數位通膨」又多一項產品。研調機構集邦科技（TrendForce）昨（27）日指出，2025年起半導體晶圓代工、後段封裝測試成本逐步提高，且貴金屬原材料價格持續攀升，加重顯示驅動IC（DDIC）廠商的成本壓力，部分業者近期開始與面板客戶溝通，漲價箭在弦上。

台系驅動IC業者包括聯詠、敦泰、瑞鼎、天鈺、奕力、矽創等。聯詠先前表示，確實面臨成本上漲壓力，包括晶圓代工成本增加，封裝用金屬原料價格暴漲，以多管齊下方式，例如產品減少用金量，或採用其他合金來替代，與客戶動態協商反映成本上漲，調整產品組合及推出新產品等方式維持獲利穩定。

去年以來全球3C產業進入「數位通膨」狀況，首先是DRAM與NAND Flash因AI需求導致缺貨漲價，進而衝擊終端價格，中國大陸品牌手機業者年初調漲中階產品售價，導致大陸今年前九周智慧手機銷量年減4%。

不只DRAM漲價，連CPU也喊漲，包括戴爾、華碩等筆電品牌在內，近期全面宣布漲價。華碩預告第2季大幅調高PC售價，最高漲幅上看三成，宏碁、微星、技嘉等PC品牌也將調價，平均漲幅雙位數百分比。以平均單價1,000美元的筆電來看，等於漲價約1萬元。

驅動IC占面板物料清單（BOM）比重雖非最高，但以面板低毛利狀況，IC漲價對利潤影響顯著，從終端應用來看，驅動IC應用於電視、監視器、筆電與智慧手機等顯示產品，成本變化將傳導至面板廠與終端產品。

集邦提到，晶圓代工占整體驅動IC成本達六至七成，後段封裝與測試代工成本則占兩成左右。近期原物料、能源與人力成本推升晶圓代工報價，8吋產能長期未擴充，加上電源產品排擠，供給維持緊繃，驅動IC主要使用的高壓製程成本也提高。8吋及部分與驅動IC相關的12吋成熟製程產能偏緊，晶圓成本全面上升，驅動IC供應商難以自行吸收，轉嫁壓力浮現。

集邦也指出，驅動IC產品後段要經過金凸塊、封裝、測試等多道製程，近期因封裝產能吃緊，材料價格、人力成本增加等因素，封測代工報價已有調升。由於國際金價自2024年持續走高，金凸塊材料成本不斷上升，雖然部分廠商已逐步導入替代方案，以降低對黃金材料的依賴，短期內仍難以完全抵消金價壓力。

集邦表示，部分驅動IC供應商評估調整報價的可能性。若晶圓代工與封測成本漲勢延續，將提高驅動IC漲價的機率，而價格漲幅將取決於產品類型、應用市場、客戶結構等因素。