隨著AI伺服器與800G交換器技術規格全面升級，CCL大廠台燿（6274）憑藉其在高階極低損耗材料的技術優勢，今年來營運亮眼。此外，台燿高階板材出貨占比也大幅提升，成為市場多頭追逐的指標。

法人指出，台燿在M6、M7及M8等級的高階CCL市場競爭力強，在800G交換器領域滲透率領先同業。隨新一代AI晶片效能提升，對傳輸訊號的完整性要求更嚴苛，台燿高階材料已打入多家美系大廠供應鏈。市場預估，隨泰國新廠產能於下半年開出，公司整體獲利能力將隨產品組合優化持續攀升。

權證發行商表示，看好台燿後市表現的投資人，可鎖定價內外10％內、剩餘天數150天以上權證介入。（台新證券提供）