倍利科（7822）30日以每股780元上市掛牌交易，首日大漲117％，收盤價1,695元。倍利科鎖定2D／2.5D封裝、半導體晶圓、面板產業等高成長製程，產品已成功打入國內外一線晶圓廠及先進封裝廠供應鏈，今年晶圓廠、委外封裝測試（OSAT）廠接單旺，全年營收將有兩位數的成長。

　　受惠於全球AI晶片需求熱潮及先進封裝擴產動能，倍利科以「先進封裝檢測軟硬體整合」與「跨製程與多領域延伸」為主軸，並同步跨足智慧醫療，站穩營運三大支柱。

　　隨著HPC、AI加速器與高頻高速應用推升先進封裝滲透率，製程複雜度與良率控管難度同步提高，對高精度檢測與量測設備的需求持續攀升。倍利科指出，新世代檢測與量測平台已正式納入研發藍圖，未來將延伸至3D光學量測與更高解析度的影像檢測，強化在先進封裝關鍵站點的技術布局。

　　倍利科憑藉長期深耕光學、機構、電控與AI演算法整合能力，並已成功切入國內外一線先進封裝客戶供應鏈，有望在高階檢測利基市場中持續提升市占率，優化獲利結構。

　　除硬體設備外，倍利科自主研發AI深度演算法，透過軟硬體檢測整合方案、跨設備的影像數據中樞，將分散於各製程的檢測影像與數據加以整合，導入異常自動分析、即時預警與決策支援，協助客戶縮短製程反應時間、提升整體良率與產線效率。

　　董事長林坤禧看好客戶擴廠熱絡，預估今年營收會有兩位數的高成長，去年晶圓廠的營收比重比較高，今年OSAT廠訂單大幅增加，預期晶圓廠和OSAT廠的營收貢獻會比較接近。

　　在智慧醫療領域將是倍利科的中長期成長引擎，公司聚焦醫學影像 AI應用，鎖定肺部與心胸相關疾病判讀。隨著國際法規取證逐步完成，相關產品已具備跨區域市場擴張的潛力，未來將循序拓展至東南亞、日本及歐美市場。

　　倍利科指出，影像管理系統具備訂閱制與模組化發展空間，可有效提升單一客戶終身價值（LTV），有助於智慧醫療事業由點擴面，成為穩定貢獻營收的第二曲線。