碩正科技股份有限公司 成立於2007年，專精於精密成型塗佈，產品由光電業擴展至半導體產業， 主要生產封裝用膜類耗材，與客戶端長期合作，共同開發客製化產品。 主要商品 / 服務項目 1/2碩正科技股份有限公司 商品/服務 2/2碩正科技股份有限公司 商品/服務 半導體業：晶圓封裝用離型膜 (WLCSP)、晶圓背面研磨膠帶 (BG Tape)、耐熱保護膠帶 其它：客制化產品開發、塗佈代工。 董監事資料： 0001 董事長 楊允斌 600,000 0002 董事 鄭俊傑 375,000 0003 董事 張秀鄉 122,050 0004 董事 林浩元 聯鼎資本投資有限合夥 400,000 0005 董事 紀宛均 創新工業技術移轉股份有限公司 900,000 0006 監察人 陳啟唐 300,000 0007 監察人 闕麟蘊 150,000 2025年Q1稅前淨利43,266,944元， 以資本額1.795E元計算，EPS約2.4元 預計114年下半年興櫃，主辦券商：元大證券 ***以上資訊僅供參考，均以公告為準。 ***以下連結有精彩影片介紹 https://youtu.be/wG0zPqUQaK8?si=roPavCOpONI7ZIij tps://tw.nextapple.com/finance/20240329/AE0B7C8EA3602315D817616CA1C95357