Computex 2026登場，施耐德電機首度展出800VDC「Sidecar（側掛式擴充機櫃）」架構樣品，並發布AI工廠電力架構三階段演進藍圖。施耐德電機中國與東亞營運執行副總裁尹正指出，生成式AI普及已使資料中心轉型為專責生產算力的「AI工廠（AI Factory）」，面臨供電、散熱與智慧運營全面升級的壓力。Sidecar架構樣品由台灣研發中心主導開發、預計明年量產，台灣也是施耐德電機全球伺服器與機架供應鏈的重要夥伴。

施耐德電機交易與邊緣運算事業部暨EcoStruxure IT事業部全球資深副總裁Himanshu Prasad說明，NVIDIA最新GPU已將單機櫃功耗推至1MW等級，傳統交流電架構面臨物理極限。800VDC三階段演進路徑：第一階段Sidecar現有機房局部改造即可升級；第二階段集中式DC UPS支援2至5MW以上；第三階段導入TRU（變壓器整流單元）或SST（固態變壓器），實現全設施直流配電。Himanshu提醒，直流電保護設計難度遠高於交流電，AI Load Smoothing（負載平滑化）與Grid Fault Ride-Through能力將成為GW級AI工廠必備條件。

AVEVA HMI╱SCADA事業群全球資深副總裁Doug Warren強調，AI工廠複雜度已比照大型工業設施，須導入「工業智慧（Industrial Intelligence）」概念。AVEVA結合NVIDIA Omniverse與OpenUSD打造的數位孿生環境，讓工程師動工前完成電力、液冷與故障備援模擬；運營階段可降低約40%現場侵入式維護作業、5年節省約20%營運成本。

散熱方面，施耐德電機估計未來約75%的AI工作負載需要液冷技術支援，GPU熱功耗可達傳統CPU的20至50倍，氣冷已達極限。施耐德電機攜手Motivair提供晶片至冷卻系統完整方案，雙方CDU技術已應用於全球前十大超級電腦中的6座，可支援未來10MW以上需求。施耐德電機資深副總裁暨技術長Jim Simonelli將於今（4）日在Computex 2026論壇發表演說，深入剖析高密度算力時代的基礎架構挑戰。