奇景光電（那斯達克代號：HIMX）近期舉行法說會。儘管首季受農 曆新年淡季影響，營收預估季減8.5％至12.5％，但車用IC與共封裝 光學（CPO）技術的突破性進展，為未來成長奠定動能。管理階層強 調，奇景將以「光取代電」的CPO技術為核心，參與AI高速運算爆炸 性成長。同時擴大車用與WiseEye AI等應用版圖，鞏固技術領導地位 。

　　奇景2024年第四季營收達2.37億美元，季增6.7％，毛利率30.5％ ，稅後純益年增88.8％，每ADS盈餘0.14美元（約新台幣 4.5元）， 全年車用驅動IC營收更年增近20％，市占率突破5成。

　　展望2025年第一季，雖然受到季節性因素影響，但車用業務仍維持 強勁需求，年增持續強勁，且CPO技術進入工程驗證加速階段，第一 代CPO產品更已進入小量試產。在消費性驅動IC產品上，大尺寸面板 驅動IC受中國大陸補貼政策提振，筆記型電腦和監視器驅動IC的營收 都將成長，同時奇景也觀察到，由於AI PC的迅速崛起，高階筆電對 OLED面板與觸控功能的需求快速增加。

　　車用顯示器則為奇景主要戰場，歸功於其TDDI技術被全球主要客戶 廣泛採用，首季車用IC營收年增預估仍有近兩成。奇景已成功導入近 500項車用TDDI設計方案，並持續拓展新客戶與新專案，管理階層透 露，目前僅3成進入量產，外界猜測，該業務未來仍有龐大成長動能 。

　　而近期市場最關注的CPO，奇景指出，透過與上詮的緊密合作，雙 方正積極推動CPO技術發展，透露已和全球領先的AI半導體公司及晶 圓代工廠建立穩固的合作夥伴關係，第一代CPO產品已小量試產。

　　另外，第一季工程驗證及試產量的大幅增加，加上預期未來幾季樣 品量的提升，強烈表明CPO技術正加速邁向大規模生產。

　輝達（NVIDIA）下世代Rubin平台帶動據傳輸邁向新紀元！最新的 CPO（光學共封裝）架構，將光纖疊在PIC（光子積體電路）發光體上 ，IC設計大廠奇景光電合體光通訊廠上詮強強聯手，率先搶攻CPO大 餅。

　　法人指出，奇景光電的WLO（晶圓級光學）技術將提升上詮ReLFAC on連接器（FAU）的光學特性。奇景光電則透過其在奈米級光學系統 領域的豐富經驗，開發高精度光學元件，成功整合至上詮產品中。奇 景及上詮共同開發的光學設計與製造技術，確保光纖中的訊號與CPO 光學元件中的矽光子電路能精準耦合，從而實現高精度、低損耗及高 速傳輸。

　　上詮ReLFACon（Reflowable Lensed Fiber Array Connector，可 耐回焊透鏡式光纖陣列連接器）產品，是將光纖陣列連接器安裝在矽 光子共同封裝（CPO）光學元件中，以完成高速傳輸及高效能運算等 複雜任務。法人指出，上詮有能力提供光纖陣列單元（FAU），更直 指有機會打入輝達新一代GPU Rubin機架系統。

　　相關業者分析，CPO目前由台積電進行PIC、EIC代工，利用其Hybr id bonding（異質整合）Coupe平台；上詮則提供結構設計、連接器 、光纖線等零組件一條龍。法人指出，上詮法人股東奇景光電為提高 FAU封裝精確度關鍵。

　　奇景光電分析，目前的算力仍有7成以上是留在處理器裡，因為有 頻寬（Bandwidth）限制、送不出來，而透過光的形式，是能夠將速 度再提升的方法。簡言之，將矽光子元件移到晶片內部的導線載板上 就是CPO，但要如何將光纖與PIC完美結合，就是難度所在，必須仰賴 光耦合（Optical Coupling）技術，便是奇景所擅長的領域。

　　法人透露，上詮總經理胡頂達，經歷台積電、精材及奇景光電完整 歷練，在光學領域耕耘許久；預估今年將積極建立CPO製程相關設備 、明年就會有初步量產成績。

　　奇景光電將於2月13日下午9點，舉行2024年第四季及全年營運成果 線上法說會；公司強調，WLO已經有大量出貨的成果，出貨高達六億 顆以上，比起同業更具備量產的準備。

　　驅動IC市場競爭加劇，董事長毛穎文笑著回應，「競爭永遠存在」 ，包括同業聯詠、奇景等都是可敬的對手，公司會持續在利基型市場 中深耕，尋求高附加值的產品機會。

　　他強調，驅動IC已是成熟、穩定的市場，中小尺寸DDIC台廠仍占有 優勢；不過他提醒，陸系晶圓廠成熟製程產能已完全發酵，身為IC業 者可以依照客戶需求做彈性調整，然而對非先進製程晶圓廠將會是不 小的壓力。

　　中小尺寸DDIC 台廠占優勢

　　毛穎文分析，近年來驅動IC大廠排名變化不大，儘管競爭激烈，但 中小尺寸台廠幾乎完全主導，陸系業者難有縫隙可鑽，即便國產替代 也難見成效；但相對陸系業者在大尺寸TV Monitor有其優勢，台廠同 樣難以切入，各自有擅長的領域。

　　至於未來美國加徵關稅，他透露，大陸業者早多有因應，美國當選 總統川普首任任期時，業者該遷的廠房早都已到東南亞或墨西哥設點 ；現在市場擔心的是因關稅引發的商品漲價潮恐造成消費疲軟，進一 步導致停滯性通膨。毛穎文認為，根據前次經驗，關稅政策終究是雷 聲大雨點小，政策若影響到民生經濟，對川普也沒有好處。

　　跟不上台積 陸廠改衝成熟製程

　　針對川普有意對台積電課稅說法紛紜，毛穎文表示，台積電技術領 先，若發狠向客戶漲價50％仍舊得買單，但台積電沒有這麼做，表示 公司看得很長遠，堅守和客戶間的承諾。

　　談及台積電在全球市場的地位，毛穎文認為，台積電之所以能成為 全球晶圓代工領域的領導者，主要歸功於其服務眾多客戶的能力以及 建立起龐大的製程數據庫。

　　「台積電不僅僅是一家代工廠，它是一個可以滿足多元客戶需求的 平台。每個客戶在這個平台上設計的產品，台積電都能提供適配的製 程，這是其他競爭對手難以企及的。」不過他特別提到，中國大陸對 成熟製程的需求大幅增加，尤其在科技戰之後，先進製程的技術封鎖 促使中國企業轉向成熟製程技術，並投入大量資金採購相關設備。

　　「現在已經完全發酵」，毛穎文觀察，現階段產能逐漸開出，未來 在晶片產品投產、練兵之後，陸系晶圓廠競爭力將難以阻擋。對IC設 計業者來說不是壞消息，未來都可以依照客戶需求在各地區進行投單 ，供過於求的情況下，價格更加有彈性。

　奇景光電於CES 2025展出多項新技術及應用方案，驅動IC於車用領 域蔚為標準，AIoT成長更為快速，並以光學技術於AI領域搶占市場先 機，三大技術應用逐漸成形。奇景透露，光電領域已深耕二十餘載， 並擁自有Fab，在光學製程堪稱IDM；公司指出，過往與眾多科技大廠 合作、歷經陣痛轉型；與台廠上詮合作，已能將其FAU（光纖陣列） 與PIC（光子積體電路）進行光耦合。法人指出，奇景CPO（共同封裝 光學）產品小量出貨，預估今年底有所貢獻。

　　奇景光電車用顯示技術位居市場龍頭，CES現場涵蓋LCD與OLED影像 顯示及觸控解決方案，最新第三代車用TDDI解決方案HX83195系列更 首度亮相，完整呈現奇景於車用面板領域的全面布局；針對AI PC奇 景也展出內嵌式觸控顯示技術導入品牌AI筆電量產。

　　除DDIC外，AIoT市場奇景積極搶進。以業界領先的WiseEye模組解 決方案，實現無縫AIoT整合；應用場景包括商場看板，能自主偵測不 同年齡層、投放相對應廣告。而新世代CMOS影像感測式光學熱成像感 測器，提前為2029年汽車標配-夜間有效的行人防撞功能提前布局。

　　至於光學領域，奇景過去和北美大廠合作開發AR頭戴裝置，有使用 光波導相關經驗。奇景透露，CPO架構中，要將光纖疊在PIC的發光體 上，但這麼多光纖要與眾多PIC對準，最好解方就是聚集一起，再將 兩邊接頭相連、並且必須做到完全對準，這個過程就叫做光耦合（O ptical Coupling）；恰好是奇景專長所在，並且晶圓級光學（WLO） 元件技術，已有量產成果，出貨高達六億顆以上，比起同業更具量產 準備。

　　此外，WLO是以玻璃晶圓為載板，外界推測，奇景因自有代工廠， 掌握相當多玻璃製程技術，包括切割、封裝等，兩大利器都有望挹注 長線動能。

　　法人透露，奇景CPO產品已少量生產，預估今年底有所貢獻；而DD IC、AIoT持續發酵，未來奇景穩扎三大營運支柱，再搭配具備CPO、 玻璃等關鍵技術，營運發展無虞。

　　輝達（NVIDIA）預計於2025年3月GTC大會展示最新GB300系列AI加 速器，1.6T可插拔光收發模組引人注目，不過傳統訊號傳輸速度超過 200G將面臨訊號損失超過容忍值之問題，光通訊解決方案成顯學。法 人指出，輝達Rubin世代將採用CPO（光學共封裝元件），其中以202 7年Rubin Ultra首度採用機率高，台積電將領軍上詮、奇景光電及采 鈺等台廠周邊零組件業者切入CPO周邊商機。

　　拆解CPO大致可分為EIC、PIC與FAU（Fiber Array Unit）三大結構 ，FAU主要功能在於外部雷射光源導入以及內部光訊號射出，與國內 光纖訊號傳輸的被動元件業者有較高的業務連結，加上台積電採取委 外與合作廠商攜手協助設計完成，因此台灣網通零組件業者有機會領 先國際上其他競爭對手切入該領域。

　　上詮於台積電CPO供應鏈居領先地位，法人分析，由於CPO客製化程 度相當高，上詮提供結構設計、連接器、光纖線等零組件一條龍。供 應鏈透露，晶圓廠對於CPO生產希望製程一體化，不要太多太複雜的 供應鏈體系，而上詮的最終目的是CPO業務全自動化生產。

　　上詮也獲得奇景光電注資，攜手奇景光電（Himax）的WLO（晶圓級 光學元件）技術提高FAU封裝精確度。法人指出，WLO即為以半導體製 程，將光學元件製作在矽晶圓上，科技業界指出，過往蘋果手機的人 臉解鎖用的點陣投射器（Dot projector）就是由奇景提供；矽光子 就是把光學元件製作在矽晶片上，因此奇景的技術是可轉做矽光子的 。

　　另外，台積電子公司采鈺也有晶圓級光學薄膜製程，能夠往光耦合 接收端與發射端的對準、光效能強化以及積體光路（PIC）晶片領域 發展；將可利用微透鏡（Metalens）增加客戶光傳輸耦合效率。

　　業者指出，隨著先進封裝的技術進步，將矽光子元件移到晶片內部 的導線載板上就是CPO。無非是希望讓走得很快的「光」可以多走一 點，使走得較慢的「電」少走一點，來提升整體運算效率；業界預估 ，下一個階段，就會將運算晶片與矽光子晶片同時放在矽中介板上， 再透過矽穿孔（TSV）搭配導線重布層（RDL），將整體封裝成一塊晶 片。